m1容量是多少克(1ml等于多少克)

看到这个提问真的是感觉很尴尬。

很多公众号完全把华为往火坑里带，以至于很多人真的天真以为华为的芯片设计能力很强。

从题目中摘录了几条一一解答。

问题摘要原文

1、晶体管数量麒麟9000作为一款拥有153亿晶体管的5nm处理器，对比苹果M1芯片160亿晶体管，M1仅仅只比麒麟多了4%晶体管。

2、性能M1最多也就是一款手机级别的芯片，放在电脑上很难撑得起庞大的应用内容

3、和intel比较如今网上一片人云测评觉得M1能吊打intel，是否有高估的嫌疑

首先，华为不具备任何芯片制造能力，能做多少晶体管和华为完全没有任何关系。

华为的芯片是台积电代工的，华为只需要出版图交付给台积电就行。

想做多少晶体管都行！！！重要事情说三遍！！

想做多少晶体管都行！！！重要事情说三遍！！

想做多少晶体管都行！！！重要事情说三遍！！

但是晶体管数量越多，单颗芯片的良率就会下降，散热和封装的难度都会增大，坏片的概率也会增大。当大于一定数量的时候，良率就会急剧降低，单片正常芯片成本会陡增。但是目前华为还是苹果的芯片都不到160亿个晶体管，离这个界限还很远。

能做160亿个晶体管，体现的不是华为和苹果的能力，而是台积电的实力。

比如说下面这个芯片，采用台积电7nm工艺，高达594亿的晶体管。在5nm工艺下，甚至还能够放更多的晶体管。

还有更大的Cerebras Systems，上来就是一个12000亿个晶体管。

麒麟9000的性能远远差于M1，这种巨大的技术差距鸿沟是任何一个专业人士都不可能厚着脸皮去吹麒麟的。M1是桌面级CPU，麒麟9000和A14做比较更为妥当。

大家可能没有注意到下面这幅图，这幅图充分展示了苹果逆天的芯片设计能力（后面会慢慢说）。苹果的单位性能消耗的功耗是远远超过同行比较标准的，华为的麒麟大致就在下面这条灰色的线上。

为什么要强调性能功耗比，原因是CPU设计的时候有一些非常傻大黑粗的优化方法，功耗换性能。

评论里有华为粉没看懂这个逻辑，重要事情说三遍。

功耗换性能。

功耗换性能。

功耗换性能。

比如说用更大位宽的总线，更大的L2 L3 cache等等优化方法，这种设计确实可以提高性能，但是这种设计是有代价的，代价是功耗的增加，以及成本的增加，甚至ARM在卖IP的时候，给了各种参数配置下的性能表，厂商只需要选择一套参数配置即可，华为就干了一个这样的事情。

如果不考虑功耗，何必不挂一个功耗贼大的桌面级CPU？

华为这种傻大黑粗的设计带来的是芯片耗电量的增加，手机厂商不得不用更大的电池，设计更复杂的散热系统。

iPhone 12 mini是2227mAh，

iPhone 12/iPhone 12 Pro为2815mAh。

iPhone 12 Pro max 为 3687 mAh

华为 Mate 40 搭载了4200 mAh的电池，

华为Mate40 Pro的电池容量为4300mAh。

华为Mate 40 Pro：重量212g，厚度9.1mm。

iPhone12 mini：133 克，7.4 mm，

iPhone12：162 克，7.4 mm，

iPhone12 Pro：187 克，7.4 mm。

iPhone12 Pro max ：226 克，7.4 mm

如果华为把4300mAh的电池削减到2815mAh，恐怕是不行的，其CPU的性能功耗比无法支撑这个电池配置，后面会提到续航的问题。

表面上iPhone和华为相比，由于采用了更小容量的电池，其厚度削减了不到2毫米，但是在一个芯片工程师的眼里，这是巨大的技术差距，这种强大的工程能力是苹果芯片设计实力的体现。

这里顺带补充一下，手机耗能比较大的器件有屏幕、DRAM、天线、CPU/GPU芯片。屏幕、DRAM、天线所采用的供应商有重叠，能耗差异不大。表面上华为电池容量高50%，实际上CPU/GPU的功耗比苹果高得远不止50%。

功耗性能比，A14大幅度领先麒麟9000，幅度约为60~110%

引用SPECfp2006的测试结果，右侧是单位能耗的performance，第一条深灰色柱子是A14，深绿色的柱子是麒麟9000。除去447.dealII这个测试程序，A14/A13全部优于麒麟9000。

甚至7nm工艺的A13都超过了5nm麒麟9000。

这几个浮点测试集，A14的性能功耗比高于麒麟9000一大截，最高超过110%。

而INT类型测试集，也是A14/A13远超过麒麟9000。如下图深灰色和深绿色两个柱子。

苹果厉害之处在于，无论是A14还是M1，

相同的功耗，性能第一，并且遥遥领先；

相同的性能，功耗最低，并且遥遥领先。

根据国内外数码博主的测评，M1芯片的性能已经达到了标压i9-9880H芯片的水平 。

1、Geekbench5平台上跑分数据:M1芯片单核得分1743，多核得分7698。作为对比:MacBook Air2019i58210Y 单核得分823，多核得分1729，MacBook Pro16英寸2019款 i9-9880H 单核得分1109，多核得分6805

2、从上述数据来看，M1芯片的跑分甚至超过了i9-9880H，这让英特尔看起来十分的尴尬，毕竟苹果之前多代的Mac都用了英特尔的芯片

3、M1芯片GPU的数据，3DMark ice storm跑分中，Mac mini 得分稍高于移动版的GTX 1650。

IT之家 11 月 17 日消息 外媒 AnandTech 对新款 Mac mini 进行了功耗测试，空载时整机约为 4 W，满载 31W。

这个功耗完全碾压了i9-9880H的45 W的TDP功耗。这个性能完全足矣吊打几乎所有市售的笔记本电脑。

毫不夸张的说，M1芯片是你能买到性能功耗比最高的CPU，其性能功耗比甚至高于了现有的RISC-V架构的CPU。

话题4、为什么苹果的基带这么弱， 是设计能力不行吗？

苹果最近几年才开始做基带，专利已经被高通、华为等巨头抢注的差不多了。

甚至于连芯片的微结构都被注册了一大堆专利，在绕开一些漫天要价的专利的情况下，苹果几乎做不出来什么像样的基带。

华为和高通签订了专利交叉协议，并且华为每年支付大量专利费给高通，如下面这个新闻，华为向高通支付120亿人民币的专利费。

用沸腾体就是：普天同庆，华为财大气粗120亿拿下高通的专利授权，再沸腾一次！

苹果在基带专利储备上，甚至弱于高通/华为/三星，这也使得高通有底气跟苹果漫天要价，但是苹果十分头铁，硬是扯皮了很多年，具体大家可以去搜一下。

苹果在2019年才收购intel的基带业务，这只能怪他自己起床起晚了，错过了最佳的发展机会，巨头靠专利墙挤压，基带被专利卡脖子，只能做成这种德行。但是基带的设计难度要远远低于CPU，这纯粹是一个商业性的问题，而非技术问题。

举个例子，华为光是LDPC就申请了几百个专利。

华为的芯片工程能力是很优秀的，但是谈不上顶尖。国内也有很多同等优秀的芯片设计公司。

但是从优秀到顶尖，是一段很长的路，我们只能祝福华为能够踏踏实实做事，而不是搞沸腾体。

不是，麒麟9000的NPU挺厉害的，和苹果M1的深度学习加速模块的性能有得一拼，完爆骁龙865+。但是生态和落地应用做得不好。

麒麟9000的GPU/ISP/NPU水平已经差不多赶超了三星。

世界200多个国家和地区，手机芯片领域，目前只剩下中美两个玩家。

比如说联发科，从来没人拿它和苹果/高通做比较。

能和苹果/高通做比较，说明已经杀入决赛圈了。

苹果的A7芯片使用了美国威斯康星大学麦迪逊分校的专利，并且没给钱。这个专利对于提升CPU性能非常重要，所有高性能CPU芯片都绕不开这个专利。

既然答主认为基带设计难度远低于CPU，那么大家在5G战场占领根据地的时候，Intel为何毫无建树，最后不得不把业务都卖给苹果呢？自称专业人事，却能把两个领域的技术放在一起比较，得出的结果就是我国有优势的技术就是简单技术，我国劣势的技术就是皇冠上的明珠[惊喜]

有2个原因，一个是英特尔做基带太晚了，一个是英特尔从来没正经投入资源做基带。

先说第一个，华为从2006年就开始大量布局4G基带相关专利和技术了，英特尔晚了将近10年才开始做，此时高通/华为的专利墙已经越不过去了，如果缴纳一笔巨额专利费，还不如直接买高通的芯片划算，为了规避专利问题，很多设计不得不绕道。

其次，英特尔也没有正经投入资源做基带。

猜猜看英特尔把一部分很重要的设计工作交给了哪里？

猜猜看？

居然交给了西安研发中心......你没听错....就是那个陕西西安......

英特尔基带，西安设计，Design in Xi'an

果粉估计要怒砸手机了，居然不是洋气的Design in California

英特尔几乎染上了所有大公司的毛病，分支机构庞大，协作效率不高，激励体系不明确，组织潜能无法充分发挥，英特尔西安研发中心就是典型的例子，最后苹果都看不下去了，统统裁掉了。

这个不是技术问题，恰恰相反，把功能模块做在一颗芯片上反而设计难度更低，比如华为的麒麟9000，因为不需要考虑多个芯片之间通信问题，以及封装问题。

外挂基带的最大好处是芯片面积减小，良率增加，单片芯片成本更低。

外挂基带的结果就是：赚更多的钱。

缺点很明显，性能不如华为，并且功耗增加，稳定性略低。

但是苹果笃定认为，几年之内不会存在什么应用需要5G的高带宽，慢一点对使用影响不大。顺便留了挤牙膏的空间。

有很多知友反对这条，误以为外挂基带的设计难度更低。这个确实是反直觉的。实际上，华为的集成基带设计难度更低。

实际上，沸腾文并没有说集成基带设计难度更大，之所以产生这个错觉的原因是，很多人理所应当的认为“好用的”就是“设计难度大的”。

对于一颗芯片来说，每一个模块是可以单独固化（harden）的，只要设计者愿意，把无数个CPU做成一个连体婴都可以。比如Cerebras Systems的巨型连体婴芯片就包含1.2万个晶体管，是M1晶体管数量的75倍。

只要厂商敢投钱流片，台积电就有本事做出来。

而外挂基带则不得不提到很前沿的chiplet技术，事实上AMD正在尝试把功能做在多个小芯片上，然后粘到一起。下面这个链接是一个很全面的科普。

话题10、苹果用户带着尿袋一样的充电宝，为什么不增大电池容量。

只要续航和竞争对手差不多，电池容量当然是越小越好。

奈何竞争对手不争气。从商业角度讲，企业的目的就是为了赚钱。

因为减小电池容量的好处很多，首先是成本降低了，净利润率可以增加不少。

其次，可以用小功率的五福一安的充电器，这样的充电器成本也更低了。

然后，还能省下快充模组的钱，即使没有快充，电池容量本身不大，充满的时间不算长，可以忍受。这样可以少给高通交专利费。而华为的4200 mAh电池不做快充会影响用户体验。

不做快充可以增加电池的循环寿命，这样4年历史的iPhone二手仍然可以卖出去，可以拿一个保值的好名声，促进销量。

最后，还可以挤牙膏。

如果你是库克，你也会这么做。

企业的目的当然是为了赚钱，都是要恰饭的。能站着把钱挣了，算是一种本事。

希望未来华为也能站着把钱挣了。

但是iPhone 12似乎是翻车了，根据独立测评，其续航在使用5G的情况下，略差于华为。

华为和苹果的电池均为国产。不存在任何技术问题。

这一段内容的争议很大，在评论区有知友给出来不同的观点。

每家公司都有不同的设计语言，有的强调强续航，有的强调轻薄，

这本身就是一种打造差异化体验的设计方式，其产品也适用于不同的人群。

苹果的续航差于华为，这使得其产品不适合所有人。

但是本文讨论的是芯片的差异，所以分析需要一个统一的基准。

如果华为把4300mAh的电池削减到2815mAh，显然是不行的，

如果真这样做，估计卖不过锤子了（开个玩笑）。

因为华为CPU的性能功耗比无法支撑这个电池配置。

对于苹果来说，做一个4300mAh的产品毫无技术难度，

这样可以增加50%续航，甚至可以卖个更高的价格。

举个例子，T恤和羽绒服适用于不同的场景，适合不同的人群。

评论里很多带有粗口的评论，实际上是在讨论“需求错配”的问题。

它隐含的逻辑就是，一个需要长续航的用户，买了苹果，但是续航不行，所以苹果是垃圾。

另外，对于工业设计，没有一个绝对标准，其充斥着 折衷 和 妥协 。

致华为粉：如果能够明确问题的定义，至少可以减少一大部分争论。

希望友善交流，不要有不文明用语。

很多华为粉的观点是华为的设计才是更好的，

如果用一个清晰明确的描述是：相比苹果，华为的手机更能够匹配多数人的需求。

我双手赞成这个观点，实际上统计数字也证明了这个观点，华为的手机市占率45%，远高于苹果的10%。这说明华为手机比苹果更能满足多数人的需求。来源：郭明錤：2020年华为手机中国市占率将达50% 5G手机出货1亿部

预估华为在中国市场的市占率将由2019年的35–40%提升至2020年的45–50%，故华为中国市场手机出货成长可望抵销非中国市场出货衰退。 此外，郭明錤还预测，华为5G手机在2020年出货量所有品牌中出货最高 (约1亿部)。

但是比方说我几乎不玩游戏、很少看视频的用户，苹果的续航和流畅度就很适合我。

当然孟大婶用的也是苹果全家桶，我猜她平时应该不打游戏不看视频，对安全性有比较高的要求，可能苹果的设备更适合她。多数人都没有孟大婶更懂手机。

本文讨论的是芯片设计问题，对于芯片PPA（Performance，Power，Area）的讨论需要换算到同一套标准上，假如考虑相同的耗能，A14是远远优于麒麟9000的。

本文不想讨论iPhone和华为哪个更好用的问题，这本质上在讨论“需求错配”的问题，这和市场/营销策略有关系。这段内容争议很大，任何评论，无论是否包含粗口，都不会被删除或者折叠，如果被删了/折叠，不是我干的。希望大家友善讨论，年少不知号珍贵。

话题11、华为的基带为什么成功？

华为的研发强度和前瞻性是国内企业的标杆，根据专利检索，华为从2006年就开始大量布局基带相关的专利，从2011年开始就申请5G基带相关专利了。而苹果在2019年才收购英特尔的基带部门。

话题12、intel和苹果的桌面级CPU未来怎么看？

有位朋友问道这个问题。

我对Intel非常悲观，目前M1针对移动设备设计，所以强调极致的功耗比，但是其性能仍然达到了标压i9-9880H的水平，而i9-9880H是初始售价$556.00，典型功耗达到45 W的旗舰级CPU。

M1的功耗只有30多W，如果做出针对桌面端的版本，例如增大发射宽度，堆砌更多的ALU，增大Cache/TLB/Branch predictor，增加Core数量，采用更激进的电压域设计，完全可以将性能做的更高，届时可以干掉intel的任何一款CPU。

从商业逻辑来看，苹果大概率会做更大功率的桌面级CPU，甚至做服务器CPU都是有可能的。

如果苹果真的和intel正面刚，intel大概率完蛋。

正是如此，intel是今年美股大型科技股下跌最多的。目前英特尔市值已经不到苹果的十分之一了。

话题13、为什么回答这个“钓鱼性质”的问题？

首先这个题目构成提问。

这个题目的逻辑是“晶体管数量越多，说明芯片越优秀”，这本身是个谬误。

现实比这个谬误问题更有趣。

“余承东称，麒麟9000芯片是华为史上最强大的芯片，采用5nm工艺制程，它也是世界首个采用5nm制程的5G手机SoC，集成了153亿个晶体管，数量比A14芯片多30%。”

你品，你细品，这个逻辑是不是和题目一样？

前面说“强大”，后面解释了为什么强大，1、首个采用了5nm工艺...，2、晶体管数量比A14多。

这句话完全是利用信息不对称，去促使消费者去相信：晶体管数量越多，说明芯片越强大。

这个题目延续了余某的逻辑“麒麟9000晶体管数量跟M1差不多，所以麒麟9000也很强”。

我对这个文案宣传方式不做任何批评，因为这段话没有违背事实，只是暗示了这样一个逻辑。

一个思考题，如果将上面这句话作为一个阅读理解题，下面哪句话是正确的：

A.晶体管数量越多，芯片越强大

B.晶体管数量越多，芯片不一定强大

苹果介绍晶体管数量的文案是：单个芯片中封装了我们有史以来最多的晶体管，M1拥有数量巨大的160亿个晶体管，我们使用所有这些晶体管，为M1提供了出色的性能和前沿的技术。

我举个例子：

H餐馆说：这道菜是我们饭店史上口感最好的菜，里面有156克盐，比A餐馆多30%。

A餐馆说：这道菜里面有160克盐，我们用这些佐料，让这道菜有了出色的口感。

A餐馆的文案并没有明显告诉你，这道菜的口感是因为盐放的多，只是陈述了里面放了多少盐。

而H餐馆的文案则暗示你，我们这道菜好吃，是因为里面放的盐比对手多30%。

你看关于156亿晶体管那块的弹幕，很多人还是买这个账的。